2025-05-24 新闻动态 135
金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，太仓丞泰机电设备有限公司取得一项名为“一种半导体清洗槽”的专利，授权公告号CN222785264U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体清洗领域，公开了一种半导体清洗槽，包括清洗箱，所述清洗箱的外壁通过支架设置有驱动机构，所述驱动机构的外壁固定连接有固定块，所述固定块的外壁接触有挤压板，所述挤压板的外壁固定连接有连接架，所述连接架的底端固定连接有清洗框，所述清洗框的外壁开设有圆孔，所述清洗箱的顶端固定连接有导向板，所述清洗箱的左端侧壁设置有循环管，所述清洗箱的内壁固定连接有支撑板。本实用新型中，通过转盘带着固定块不断转动，利用固定块挤压挤压板让挤压板带着连接架和清洗框不断左右移动，使得清洗水穿过圆孔对半导体材料产生冲击，让半导体材料上的杂质更容易与其脱落，一定程度提高了清洗的效率。
天眼查资料显示，太仓丞泰机电设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，太仓丞泰机电设备有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
发布于：北京市
